Anthropic自研芯片落子：挖来谷歌TPU业务创始人 2万亿IPO前夜的"去英伟达"豪赌

作者：鲍奕龙，华尔街见闻

在冲刺2万亿美元估值IPO的关键窗口，Anthropic正把战略重心从"抢算力"转向"造算力"，试图亲手掌控支撑其爆发式增长的最底层基础设施。

周五，Claude开发商宣布，正式聘请谷歌定制芯片业务的创始人Amir Salek，组建自主AI定制芯片设计团队。

与此同时，公司密集推进外部算力采购：与英国芯片初创公司Fractile达成约2.5亿美元的首批采购协议，扩大与谷歌、博通的合作以锁定2027年约3.5GW的下一代TPU容量，并计划与三星联合设计定制硬件。

这一连串动作释放出清晰信号：头部AI大模型公司正加速摆脱对英伟达等单一芯片供应商的绝对依赖。

通过"自研+多元外部采购"的双轨战略，Anthropic不仅意在缓解算力供应瓶颈，更希望在推理成本端实现结构性优化——而算力自主可控，正在成为决定大模型公司估值上限的核心变量。

从谷歌"挖人"，补齐自研芯片最后一块拼图

Amir Salek的加盟，是Anthropic进军自主半导体制造的关键一步。

Salek曾在英伟达工作八年，创立并领导系统芯片设计团队，参与GPU与Tegra芯片研发；2013年，他被谷歌招至麾下从零创建定制芯片业务，一手主导了前七代TPU芯片的研发，该产品线至今仍是谷歌AI基础设施的支柱。

2022年离开谷歌后，Salek在Cerberus Capital Management担任高级董事总经理，专注半导体与AI领域投资。

在Anthropic的新职位上，Salek将向James Bradbury汇报，负责组建并领导AI定制芯片设计团队。除自研外，Anthropic还计划与三星合作设计硬件与模型，以进一步提升运行速度和效率。

这一布局与行业趋势高度契合。竞争对手OpenAI已与博通联合开发了专为推理负载设计的Jalapeno芯片，谷歌DeepMind长期依赖自家TPU，Meta则在推进MTIA加速器。

通过自研芯片，Anthropic得以根据自身模型架构精准调整硬件设计，在底层算力上建立壁垒，降低对外部通用芯片的依赖。

数百亿美元"囤卡"，构建不依赖单一供应商的算力网络

在自研芯片尚未落地之前，Anthropic在外部算力扩容上展现出极强的侵略性。

芯片采购端，除Fractile的2.5亿美元首批订单外，Anthropic还大幅深化与成熟巨头的合作——扩大与谷歌和博通的合作规模，提前锁定2027年约3.5GW的下一代TPU容量。

这一数字约相当于一座中等规模城市的用电量，且不含去年10月谷歌云协议中2026年交付的1GW容量。博通在其中角色关键：既负责开发和供应定制TPU，又承诺为谷歌下一代AI机架供应网络组件至2031年。

数据中心端，Anthropic的签约规模已达数百亿美元级别，合作方涵盖传统云厂商、芯片巨头与新兴算力供应商，包括与Riot Platforms、Volta Infra Holdings等签署的容量协议。

值得注意的是，市场估算其超半数算力长期由谷歌云上的TPU承载，在谷歌自身总算力增长放缓的背景下，Anthropic不得不加速从外部"找卡"。

算力自主背后的账本：为2万亿IPO夯实物理底座

Anthropic在芯片与算力上的激进投入，直接对应着其快速改善的财务模型。

截至7月底，公司年化营收已突破650亿美元，二季度初步收入超115亿美元，同比增长逾14倍；推理基础设施毛利率从38%跃升至逾70%，调整后营业利润首次转正。

首席财务官Krishna Rao将此称为公司"迄今在计算领域最重要的投入"，目的是满足客户群的指数级增长。

对即将以2万亿美元或更高估值登陆公开市场的Anthropic而言，掌控算力定价权与供应链主动权，不仅关乎成本，更关乎能否在AI下半场向投资者兑现那条陡峭的增长曲线。