黄仁勋戏剧性“拯救”韩国股市

作者：苏扬，腾讯科技

6月5日，韩国股市遭遇“黑色星期五”，KOSPI指数收盘暴跌5.54%。6月8日开盘后，盘中跌幅一度扩大至8%以上，交易所触发熔断机制，三星与SK海力士双双跌近10%。

市场风声鹤唳之际，黄仁勋的到访戏剧性地承担了“救市”的角色。

此前，韩国当地时间6月7日周日晚，黄仁勋与SK集团会长崔泰源、SK海力士CEO郭鲁正等举办“晚餐会”。

餐后，黄仁勋向现场媒体确认：英伟达新推出的Vera CPU将采用SK海力士DRAM；双方正在为今年下半年和明年“超大规模的合作”做准备；关于眼下的内存芯片短缺，他认为会持续好几年。

随后，英伟达与SK海力士官宣一份多年期技术合作协议，涉及AI超级计算机延伸到机器人、数字孪生和半导体制造。

黄仁勋更是在新闻发布会上直接吹票，“如果你是AI公司股东，你会感到高兴，目前它们的价格非常低。”

锁定SK海力士内存

Vera是英伟达推出的首款独立数据中心专用CPU，它所面对的竞争对手包括英特尔至强产品线、AMD的Epyc芯片，以及亚马逊Graviton这类大型云服务商的自研项目。

在这个新战场上，英伟达从一开始就将内存供应锚定在SK海力士身上。

6月7日，英伟达与SK海力士正式宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕英伟达AI基础设施路线图，共同开发与之匹配的下一代内存。

据了解，双方合作覆盖了英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、搭载RTX Spark的PC以及Jetson Thor机器人计算平台等一系列个人端侧与云端的产品线。

公告指出，合作旨在保障先进内存的供应，以应对此类产品较长的开发周期、复杂的制造工艺和高额的资本投入，进而支撑全球AI工厂的持续建设。

公告还列举了SK海力士将拓展进入英伟达正在开创的几个新市场，包括AI基础设施、个人AI和物理AI。

AI反哺芯片制造

除了供应内存，SK海力士开始把英伟达的AI技术用到自芯片设计和制造流程里。

类似的合作此前已经在台积电落地，最典型的就是“计算光刻”。

根据公告，SK海力士正在使用英伟达CUDA-X库和AI来加速半导体仿真，覆盖技术计算机辅助设计（TCAD）和计算光刻等环节。

双方还在推动将这些工具扩展到半导体电子设计自动化（EDA）和仿真生态系统中去，为芯片制造商、英伟达和EDA软件供应商之间的三方合作铺路。

这意味着，双方的合作已经不限于SK海力士自用，而是在摸索一套可以推向整个半导体行业的模式。

在制造环节，SK海力士正在推进晶圆厂数字孪生功能的开发，目标是实现完全自主的工厂运营。这项工作的基础是英伟达Omniverse平台。借助Omniverse库和OpenUSD流程，SK海力士得以构建3D工厂场景，用于可视化、模拟和优化复杂的半导体制造环境。

在工厂运营层面，这些数字孪生功能还能接入英伟达cuOpt决策优化引擎和Metropolis平台，用来调度自主移动机器人和晶圆厂内的其他资产。

公告还透露，两家公司正在探索将数字孪生与现有传统软件及智能体AI工作流打通，让AI系统能够基于晶圆厂数据进行推理、自动执行任务并改进制造决策。

提前半年铺垫

2025年10月，英伟达和SK海力士就宣布过一项大规模的基础设施合作。

彼时，SK集团正在建设一座配备超过5万颗英伟达GPU的AI工厂，第一阶段计划于2027年底前完工。建成后，这预计将成为韩国规模最大的AI工厂之一。

该工厂采用“GPU即服务”的模式，面向SK集团旗下子公司及外部组织开放，目标是加速韩国产业的数字化转型和工业创新。

SK电讯也在其中承担具体的部署工作。

作为英伟达的云合作伙伴，SK电讯计划在亚洲使用英伟达RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU构建工业AI云，初始部署规模超过2000颗GPU，专门运行Omniverse工作负载，为SK海力士的半导体制造、晶圆厂数字孪生和内部AI智能体提供算力支撑。

黄仁勋在此次访韩期间还透露了一个信息：他正在与电信公司展开讨论，因为未来的AI将使用电信网络。这与SK电讯参与合作的方向是一致的。

三家分走HBM4订单

尽管英伟达与SK海力士签下了多年技术合作协议，但在HBM4的供应上，英伟达并没有把鸡蛋放在一个篮子里。

黄仁勋在抵达首尔时就向记者明确表态：“三家供应商均已获得资格认证。三家供应商都已投入生产，他们都在竞相支持Vera Rubin。”

这三家供应商对应三星电子、SK海力士和美光科技。

在台北电脑展的主题演讲中，黄仁勋已确认Vera Rubin全面投产，计划于今年第三季度交付。这套系统围绕英伟达Vera CPU和Rubin图形核心集群构建，每个服务器机架系统都搭配TB级别的HBM4内存。

从HBM4的实际进度来看，SK海力士仍处于领跑位置。

路透社去年9月曾报道，SK海力士当时已完成HBM4芯片的内部认证，并为客户建立了生产体系，目标是在2025年下半年完成12层HBM4产品的量产准备。Meritz证券高级分析师Kim Sunwoo当时预测，得益于向关键客户的早期供应以及由此带来的先发优势，SK海力士2026年的HBM市场份额将保持在六成出头。

芯片短缺将持续数年

在HBM4供应上铺开三家的局面，并不意味着供应压力就此缓解。

黄仁勋在周日晚餐后，还给出了一个不太乐观的判断。他对现场媒体表示，存储芯片短缺不会很快结束。“整个行业供应链——从晶圆到封装再到硅光子……一切都在短缺，因为需求如此之高。这种情况将持续数年。”

这段表态的背景，是全球AI工厂建设对先进内存近乎无休止的消耗。

黄仁勋所说的短缺，不是缺某一种料，而是产业链上几乎每个环节都供应紧张。英伟达推出Vera Rubin、推广AI工厂、进入个人AI和物理AI领域，每一件事都在拉高对内存的需求。这也是为什么他会说三家HBM4供应商都在竞相支持Vera Rubin。

没人愿意在供不应求的局面里掉队。

这次韩国之行，SK集团虽然是重点，但并不是黄仁勋全部日程。他在抵达时曾透露，自己安排了与现代汽车、LG、SK、三星以及Naver的会议。他还透露，英伟达正在积极为韩国新研发中心招聘人员。从这些动向来看，英伟达正在系统性地加深与整个韩国科技产业的联系，SK集团是其中的关键一环，但并非唯一一环。