从长十B到DUV 四个故事看懂AI时代的中美科技竞赛

陶朱，金色财经

摘要：过去几十年的资本市场上，也已经形成了固定的投资逻辑：买美国龙头。SpaceX、OpenAI、阿斯麦、英伟达等曾一直遥遥领先。但2025年至今，中国企业正快速赶超——从可回收火箭到大模型，从DRAM（动态随机存取存储器）到光刻机，中国企业正在缩短与美国领先企业之间的距离。虽然中国的高新技术企业还无法完全超越美国，但中美科技竞争已经进入了全新的阶段。

一、买SpaceX，中国可回收火箭追上来了

火箭回收可以被视为全球航天领域最具颠覆性的技术。

传统运载火箭的模式类似于一次性飞机。发射完成后，第一级火箭直接坠入海洋，价值最高的发动机、燃料箱等部件全部报废。由于一级火箭通常占整枚火箭制造成本的60%—70%，这种模式导致每一次发射都需要重新制造一枚火箭，发射成本始终居高不下。

2002年，马斯克创立SpaceX时，就曾提出了要重复使用火箭的目标。2010年，猎鹰9号首次完成轨道发射，为后续的可回收技术验证奠定基础。随后，SpaceX从2012年开始利用"Grasshopper（蚱蜢）"验证机进行垂直起降试验，不断验证一级火箭发动机重复点火、姿态控制和精确着陆等关键技术。直到2015年12月，执行Orbcomm-2任务的Falcon 9一级火箭成功返回美国卡纳维拉尔角陆地着陆场（LZ-1），这是全球首次实现轨道级液体火箭一级回收。几个月后的2016年4月，SpaceX又首次完成海上无人回收船（ASDS）着陆，使得高能轨道任务同样具备重复使用能力。

《纽约时报》曾指出：中国可复用火箭一天不成，就一天无法追上日渐拉开距离的SpaceX。

但2026年7月10日，这一窘境被彻底改写。中国航天科技集团完成了长征十号B（CZ-10B）可重复使用助推器首次飞行及回收试验：长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场发射升空后，其一子级在分离后垂直返回，利用网系捕获方式在“领航者”号海上回收平台成功回收，为全球首次实现海上网系回收。

全球可重复使用火箭已经从美国一家独跑，进入中美两强竞争的新阶段。

二、买了Claude，中国已经有DeepSeek和Kimi

Anthropic推出Claude系列模型之后，一度成为全球代码生成、Agent能力最强的大模型之一。尤其是Claude 3.5 Sonnet以及Claude 4系列，在代码生成、Agent执行、多轮推理以及长文本处理等能力上长期位居全球第一梯队，被Cursor、Replit、GitHub Copilot等大量AI开发工具采用，也被不少程序员认为是"最好用的代码模型"。Claude坚持闭源商业模式，模型权重并不公开，开发者只能通过API或官方产品调用，这也是Anthropic一直强调的商业护城河。

但中国AI打破了这一局面。DeepSeek、Kimi等后来者正创造更多可能。

2026年4月，DeepSeek发布新一代DeepSeek V4系列模型，继续开放模型权重，允许开发者下载、部署和微调模型。与此同时，月之暗面于2026年7月发布Kimi K3，同样采用开放权重策略，并重点强化代码能力、Agent、多步规划以及超长上下文处理能力。在美国，认为中国企业的AI性能“将在6～12个月内赶上（美国）”（Anthropic的首席执行官达里奥·阿莫迪）的看法已成为主流。

越来越多美国开发者和企业正开始尝试DeepSeek、Kimi等中国AI模型，这些模型虽然在极少数复杂任务上仍略逊于Claude等美国AI，但在成本、开放性以及部署灵活性方面具有明显优势，因此正在逐步进入美国企业的开发流程。

详情可查看：《关于DeepSeek V4 你需要了解的一切》

《Kimi K3震撼全球AI 美国为何留不住杨植麟》

虽然Claude依然代表着当前闭源AI的最高水平，在代码生成、Agent可靠性和企业级部署方面仍然具有优势；但DeepSeek和Kimi等中国AI则开启了另一条发展路径——依靠开放权重、更低推理成本和快速迭代，缩小与美国领先模型之间的差距。

中国AI模型的崛起甚至已经让对手们如坐针毡。

7月26日，据财联社披露，OpenAI和Anthropic已在华盛顿与美国监管机构进行闭门沟通，试图推动加强对开源模型的限制。这场原本属于技术路线的争论，如今升级为一场关于产业规则制定权的较量。OpenAI、Anthropic希望限制开源这场争论的核心背景，是中国AI企业近年来在开源模型能力的快速突破。开源模型降低了企业和开发者使用先进AI技术的门槛，也帮助中国模型快速获得全球用户。

黄仁勋指出：美国不该限制中国AI模型，“优秀的开源模型就该被用起来”，上次误读了DeepSeek的影响，这次又误读了kimi的影响。

前白宫加密和 AI 主管 David Sacks指出：在中国 AI 能力快速提升的同时，美国正因监管争议陷入内耗。美国凭借无许可创新赢得了互联网时代，也可以通过同样方式赢得 AI 时代；否则，我们将看到领先地位逐渐消失。

中信建投研报指出：K3的发布意味着中国大模型第一次以“竞争威胁”身份进入全球大模型叙事——2.8 万亿参数 + 100 万上下文 + Code Arena 登顶，证明国产模型已在Agentic Coding主战场与美国前沿模型正面交锋。

三、买SK海力士，长鑫存储开始进入HBM赛道

最近，HBM赛道十分火热。HBM全名High Bandwidth Memory，即高带宽内存，本质是特殊堆叠架构的高端 DRAM（DRAM全名Dynamic Random Access Memory，即动态随机存储器，日常叫法是运行内存、内存颗粒，电脑内存条、手机运行内存、显卡显存，底层全是 DRAM），专门给 AI 大模型、GPU、超算用，是当前半导体最赚钱、技术壁垒最高的存储赛道。

过去几年，英伟达采购最多的是SK海力士，三星紧随其后，美光排名第三，这一赛道中几乎没有中国企业的身影。

2016年，长鑫存储成立，中国才开始真正进入DRAM自主研发阶段。截至2026年中，长鑫存储已经成为全球第四大DRAM厂商，全球市场份额约为8%，月产能约35万片晶圆，并计划到2028年进一步提升至50万片。相比较，SK海力士的产能为55万片，三星电子的产能为65万至70万片，美光的产能为38.5万片。

更多内容可查看《8美元 vs 8.66元：长鑫存储的Pre-IPO狂欢 为何能被Hyperliquid提前定价》

短期之内，长鑫存储的技术、客户、产能等维度均无法与SK海力士、三星、美光等直接竞争。但资本已经关注到了长鑫存储的未来潜力。长鑫存储上市首日股价大涨超过460%，市值一度达到约4850亿美元，成为中国市值最高的半导体企业之一。市场给予如此高的估值，并不是因为长鑫今天已经超越SK海力士，而是押注其未来有望成长为全球第四家真正具备AI高端存储竞争力的企业。

四、买阿斯麦，国产DUV取得重大突破

阿斯麦一直牢牢掌握着全球最先进光刻机市场，此前一直是全球唯一能够供应极紫外（EUV）光刻机的厂商，也是欧洲市值最高的科技企业之一。过去几年，美国持续收紧对中国半导体设备出口限制，阿斯麦也因此无法向中国出口最先进的EUV光刻机，并逐步限制部分高端DUV设备出口。

但就在昨天，国产DUV取得重大突破。

7月27日，据 The Information 援引知情人士消息，一家位于上海的某国资背景企业已开始量产自主研发的 DUV（深紫外）光刻机，这是中国半导体产业推进国产化替代的重要进展。 据悉，该企业计划于 2026 年生产约 5 台 DUV 光刻机，并在 2027 年扩大至约 20 台。虽然与荷兰光刻机巨头 ASML 的产能仍存在差距（ASML 去年交付 131 套浸没式 DUV 光刻系统），但国产 DUV 设备突破量产意味着中国芯片制造供应链进一步向自主可控迈进。 消息人士称，这批国产 DUV 光刻机计划年内交付给中国主要芯片制造商，包括中芯国际、华虹半导体以及存储芯片厂商长鑫存储。 其中，长鑫存储作为中国 DRAM 产业代表企业，预计将成为国产先进半导体制造设备的重要应用方。若国产 DUV 设备能够在长鑫存储等厂商产线中实现稳定运行，将进一步降低中国存储芯片产业对海外关键设备的依赖。

虽然未来很多年内，阿斯麦在EUV领域仍将拥有领先优势，其技术护城河短期内难以撼动；但在DUV这一规模更大的市场，中国企业已经开始具备自主供给能力。谁也说不准，按照中国制造的速度，未来五到十年，中国会不会出现真正意义上的第二家阿斯麦。

总结

虽然中国在本轮科技竞争中仍然较之美国有一定的差距，但毋庸置疑的是，中国的研发周期正在不断压缩。越来越多的新技术、新产品都处于美国刚刚实现商业化之后，中国企业马上跟进的状态。资本市场关注的不仅仅是美国哪家公司推出了创新产品，还关注中国的哪家公司具备了这种潜力，并可能会在不久的未来重新定义现有的产业格局。

从新能源汽车到航天、从大模型到半导体，这样的竞争模式始终在多次复现。如今，从追赶到试图反超的故事将在AI时代继续上演。