OpenAI发布首款AI芯片 九个月完成流片

作者：博阳，腾讯科技

在自研芯片这条路上，OpenAI终于迈出了关键一步。

美国当地时间6月24日，OpenAI与博通联合发布了双方合作的首款定制芯片Jalapeño。这是一款专用集成电路（ASIC），专门针对大语言模型的推理任务而设计，也标志着OpenAI正式进军AI芯片领域。

消息一出，博通股价当天一度上涨2%。

自2022年底掀起生成式AI热潮以来，OpenAI一直是英伟达GPU的最大买家之一。GPU至今仍是训练AI模型、运行大规模推理任务的核心硬件。

但随着ChatGPT等产品需求持续爆发，OpenAI迫切需要更加多元化的先进芯片供应渠道。今年以来，这家公司已经先后与亚马逊云服务（AWS）达成协议，采用其Trainium AI芯片，并与AMD以及AI芯片制造商Cerebras签署了合作。

九个月极速“造芯”

此次推出的Jalapeño芯片，由博通负责制造，Celestica提供主板、机架系统集成等方面的支持。

OpenAI总裁格雷格·布罗克曼在声明中表示：“通过自行设计更多的技术栈，我们能够以更高效率提供更多智能，并持续推动先进AI走向更广泛的应用。”他把这款芯片的推出，看作是公司“构建模型与产品背后全栈”计划中一个重要的里程碑。

OpenAI将Jalapeño称为“智能处理器”，并把它定位为与博通共同构建的、多代计算平台中的首款AI加速器。按照官方说法，这款芯片并不是从早期AI加速器改造而来，而是围绕大语言模型的推理需求，从零开始“白板式”设计。

目前，工程样品已在实验室中，按照预设的标准频率和功耗稳定运行着真实的机器学习任务，其中就包括GPT‑5.3‑Codex‑Spark。

从项目启动到制造流片，Jalapeño的整个开发周期只用了九个月。OpenAI认为，这在高性能先进半导体领域，是速度最快的ASIC开发周期之一。

OpenAI解释称，这得益于深度的软硬件协同开发、博通在芯片实现上的扎实功底，以及利用OpenAI自身模型来加速部分设计和优化的过程。

至于性能表现，OpenAI表示仍在测量最终数据。但早期测试显示，Jalapeño的能效比将大幅优于当前业界顶尖水平，能在接近硬件理论极限的范围内，高效执行最重要的工作负载。

一份详细的技术报告会在未来几个月公布。

OpenAI的“全栈”野心

按照目前透露的信息，这款芯片在架构上减少了不必要的数据搬移，并对计算、内存和网络资源做了平衡设计，以提升实际利用率。

同时，博通的Tomahawk网络芯片等技术，也被用来支撑该平台走向大规模生产。

博通总裁兼首席执行官陈福阳则这样评价双方合作：“这是一项根本性承诺，为AI未来十年铺设物理基础设施。这不是一次性的项目，而是一个多代际芯片路线图的起点。博通将和OpenAI联合开发领先芯片，并与微软等伙伴一起，从2026年起开始部署吉瓦级数据中心。”

按照规划，Jalapeño将在2026年底前首次部署，后续几年还会继续扩展。

这正是全栈优势所在。

OpenAI不只做前沿模型，也不只在上层构建产品。它同时设计底层基础设施：芯片架构、内核、内存系统、网络、调度、部署系统，直到产品体验。由于掌控整个技术栈，每一层都可以瞄准同一个目标来优化——让模型更快、更可靠、更经济。

OpenAI把自研芯片看作一个增长引擎。基础设施效率越高，算力就越强，训练出的模型也越强。反过来，模型越强，产品体验越好，用户和收入就越多。赚到的钱再投入下一代芯片和基础设施，形成一个不断加速的循环。

OpenAI方面还表示，Jalapeño的设计具有灵活性，可以适配所有大语言模型。

它的目标，是在算力和吞吐量上与当前领先的AI加速器看齐，同时具备接近最快专用推理系统的低延迟水平，以满足大规模交互式大语言模型产品的需求。

在OpenAI看来，这项工作直接决定了AI如何触达用户。推理成本降低，速度变快，可靠性提升。每一点改进，用户都能直观感受到。

比如，ChatGPT回复更快，Codex任务等待更短，API产品成本更低。哪怕在需求高峰期，访问体验也会更稳定。